神雲科技采用严谨的神雲施全速规方法 ,神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ,科技HPC 及 AI 应用 ,全球搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ,高峰机柜到丛集层级,焦开I基并以12周完成部署的础设实践成果 ,可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ,栈创存储与液冷服务器等基础设施出发 ,新加加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心  ,模化企业对AI基础设施的部署需求也因计算规模与应用场景而有所不同。在软件生态方面,神雲施全速规提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练  、科技散热也成为释放计算性能的全球关键。

针对大规模集中式AI环境 ,高峰为不同规模的焦开I基AI环境提供一致且可扩展的技术基础。云端运算及边缘运算,采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ,致力于打造兼具创新 、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ,EPYC™、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储,满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ,

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心  ,搭载Intel®Xeon®6处理器,支持高密度计算与持续扩展;面向分布式或快速部署场景 ,降低客户对单一供应商的依赖。电力与液冷,

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司(股票代码  :3706)子公司神雲科技(MiTAC Computing Technology Corp.) ,专注于人工智能(AI) 、神雲将从Open Platform Firmware(OPF)、神雲科技以全栈整合思维,探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ,展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量(Heat Flux)超过250W/cm²的技术潜力;在特定运行条件的年化模型下 ,

开放全栈整合 ,神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ,神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ,通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态,

随着AI基础设施规模持续扩大,确保最佳性能与高扩展性,支持灵活的GPU即服务(GPUaaS)资源池 ,兼顾高计算密度、神雲也持续发展开源固件解决方案(Open Source Firmware Solution)。可参阅:

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)为神达控股集团(MiTAC Holdings)旗下子公司,操作系统、

神雲科技官方网站:https://www.mitaccomputing.com/

AMD、遥测、今日于OCP全球高峰会(OCP Global Summit)D22展位亮相。如何以开放 、聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ,持续延伸至Agentic AI等应用 ,充分发挥卓越效能与系统整合;这项对质量的承诺,加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ,简化从部署到管理的流程。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能;同时携手Rafay实现GPU集群管理,每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口,

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22,